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惠普联合Hynix在2013年制造忆阻器产品

2011年10月08日
cnbeta/转载

惠普今天宣布将在2013年左右联合Hynix共同生产以忆阻器技术为基础的非易失性内存ReRAM产品,它带来了比闪存更为低功耗以及更高的性能。高级研究员R. Stanley Williams披露了这一消息,并称“数以百计的晶圆”已经诞生,最初版本将带来较慢的速度级别,可以取代手机上的闪存产品,之后还有更快的东西出现。

  不过惠普也指出,三星也有一个更强大的忆阻器设计团队,因此公司的相关业务面临挑战。

  2007年惠普公司资讯与量子系统实验室(Information and Quantum Systems Lab)的研究人员,在R. Stanley Williams的领导下,成功研制了固态的忆阻器-它是由一片双层的二氧化钛(bi-level titanium dioxide)薄膜所形成,当电流通过时,其电阻值就会改变。固态的忆阻器的制造需要涉及物料的纳米技术。这个忆阻器并不像其理论般涉及磁通量,或如电容器般储存电荷,而是以化学技术来达至电阻随电流历史改变的性质。

  三星集团却有一项正申请专利的忆阻器,采用了类似惠普公司的技术。故此谁是忆阻器的创始人则有待澄清。

  忆阻器(英语:memristor /ˈmɛmrɨstər/),又名记忆电阻(英语:memory resistors),是一种被动电子元件。忆阻器被认为是电路的第四种基本元件,仅次于电阻器、电容器及电感元件。

原文链接:http://stor.zol.com.cn/252/2523508.html

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