图4：读写元件在热悬浮控制技术调整时的凸起幅度
![""]("http://image.it168.com/cms/2007-5-25/Image/200752511840.JPG")
Spacing
间距
TFC power
热悬浮控制技术的功耗
Write induced protrusion
写入所引起的凸起幅度
Power during read
读取时的功耗
Power during write
录写时的功耗
Write gate
录写控制门
lw is applied
应用lw
Start pre-heat
开始预热
Start write
开始写入
Time
时间
图5：在热悬浮控制技术下进行的录写程序
![""]("http://image.it168.com/cms/2007-5-25/Image/2007525111526.JPG")
Spacing
间距
TFC power
热悬浮控制技术的功耗
Power during read
读取时的功耗
Read gate
读取闸
Start pre-heat
开始预先加热
Start read
开始读取
Time
时间
图6：在热悬浮控制技术下进行的读取程序
结论
读写性能的测试显示使用热悬浮控制技术可将软错误率降低30%到40%，这标志着软错误率(SER)的显著改善，因而提升了硬盘整体的性能及可靠性。使用热悬浮控制技术可使写入的数据更趋于一致，因为在整个录写程序中，录写元件与磁盘之间的间距保持了固定的距离，从而更好地覆盖已写入数据，同时所有数据的SER也将更一致化。此外，在广泛的温度范围内达到较一致的数据写入表现可使写入电流在不同操作温度下有更好的表现。与上一代的产品比较，热悬浮控制技术对邻近磁道干扰(ATI)现象也有显著的改善。日立推出的热悬浮控制技术能明显改善其硬盘的数据读写程序。它也有助于日立工程师优化设计以解决由于数据持续写入而导致的数据重写覆盖和ATI之间的设计冲突。对读写元件和磁盘间距的更精确控制，将为日立客户带来更可靠及性能更优越的硬盘。
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