近期，IBM和Oracle就新的RISC芯片共享了更多的细节，IBM的Power7+和Oracle的T5，这些芯片是他们为服务器用户构建的。

随着x86系统获得更多的功能，Unix的服务器市场继续收缩，但根据IDC所述，上一个季度Unix类的部署仍然产生了2.3亿美元的收入，或者占领了整个服务器市场的五分之一。如果有钱可赚，供应商将继续投资，至少暂时是这样。

预计在今年年底前问世的IBM的新8核Power7+处理器，以32纳米工艺制造，与Power7的45纳米工艺相比，更先进的工艺造就了更小的晶体管，这意味着IBM在保持它的大小的同时，可以在芯片上容纳一些新的功能。

IBM使用了一些额外的空间将3级高速缓存内存从Power7的32MB扩大到80MB。IBM的斯科特·泰勒在有关热芯片的演示文稿中说，“内存的增加对扩大的公司工作量会产生显著的业绩增长轨迹”。

他还强调IBM所使用的称为嵌入式DRAM的记忆体类型，和静态存储器相比，它每比特使用更少的晶体管。泰勒说,在POWER7+总共有210十亿个晶体管，如果IBM使用的是静态存储器则需要5.4亿个。

在这个意义上，eDRAM相当于给IBM创造了一个更先进的制造工艺，因此它可以有效地把更多的功能集中到在芯片上，否则将需要将他们移动到一个新的进程中。

其附加的功能包括加速数据加密和其他安全任务的加速器单位。芯片得到了IBM所谓的“真”随机数发生器。随机数是安全操作所需的，IBM表示其新的数发生器可以阻止任何试图预测下一个数字是什么的黑客。

POWER7+还包括一个“双芯片模块”，它可以让客户把两个处理器放到一个插槽中。这可能会减少每插槽软件许可费用，至少在软件供应商的注意并改变他们的定价模式之前是这样的。IBM说，POWER7+和Power7仍然是插槽兼容的。

尽管IBM和甲骨文都为自己的服务器优化了他们的芯片，甲骨文更加明确的是它优化的处理器的目的是为了其软件。甲骨文公司表示，如果客户愿意签署一个Oracle的完整的系统，并且在Oracle硬件上运行的数据库和应用程序，客户将获得最佳的性能。、

甲骨文即将推出的T5处理器是一个在去年热芯片上展出的T4的28纳米缩小版。当Oracle从T3版过渡到到T4版时，它的核心数量减半，从十六个降至八个，其目的是为了集中每个内核单线程性能，而不是为了提高每个内核的单线程性能。T5将重新回到16个内核，比起T4上的3GHz，每个内核以高达3.6GHz的速率运行。

甲骨文的Sebastian Turullols在热芯片上说，T5 版Oracle的目标之一是用“接近线性缩放”的方式，在每个服务器上把芯片放进多达8个凹槽中。

“你可以买到的八插槽系统，它真正能能够提供的相当于只有5个单插座，”他说。这部分是因为它是“一个难以解决的问题，”他说，还因为有些芯片供应商优化他们的设计使其能在四插槽系统中使用。甲骨文公司表示，使用T5的八插槽系统的客户将得到近8个处理器的性能。

T5还增加了几个功能以加速集群，如Sparc超星系团等，这对甲骨文已经决定集中焦点的大机器来说是重要的。Turullols说，T5包括一个“史无前例”的16位加密算法加速器单位，还有一个随机数发生器。

虽然甲骨文预计在今年年底前推出的T5，但是还没有说确切会在什么时候。