并-串数据互转是缓冲控制芯片的又一个关键点。对于数据发送的北区，就是将从内存中读取出来的并行数据预先转换为串行数据流，它是由缓冲芯片的“串行转换逻辑(serializer)”来完成的。而对于北区接收到的数据，则是由“并行转换/解码逻辑(De-serializer &Decode Logic)”处理的，首先将串行数据转为对应的并行格式，然后将数据流包含的写入命令和地址信息进行解码，并据此完成写入操作。

　　毫无疑问，数据读取和写入操作的最终对象都是FB-DIMM模组内的内存芯片。我们在缓冲控制芯片的逻辑中发现，缓冲芯片与内存芯片的通讯完全是由“数据总线接口(Data Bus Interface)”进行统一掌管，它也是二者之间最主要的连接点。在读取数据时，内存模组中传出的并行数据经过数据总线接口后指派给上面的“串行转换逻辑”，得出的串行数据流被发送给内存控制器。而进行写入操作时，并行化后的数据也必须通过这个接口，再写入到指定的区域。

　　显然，它承担的只是简单的转换控制工作而已，但从中我们可以看到，FB-DIMM模组芯片采用多少位的设计无关紧要，其实Intel可以将它设计为64bit，升级更为平滑，也可以设计为128bit模组来获得更高的性能，在现有技术条件下实现这样的目标可谓是轻而易举，而我们前面推测FB-DIMM系统的效能其实也都还是保守数字。

　　到此为止，整套FB-DIMM系统便能轻松运转起来了，在上述分析中不难看出，该缓冲控制芯片的结构并不复杂，功能单元相对简单，没有多大的设计难度，更多体现的是一种理念的创新。根据1.0版规范，该枚芯片将采用类似BGA的封装技术，芯片整体尺寸为24.5×19.5×2.15毫米，很容易便能安装到内存的PCB板上。从样品图中可以看出，该芯片的核心面积很小，量产后的制造成本很低。其底部一共有多达655个球状焊接信号点，分布井然有序。

　　六、FB-DIMM三大优点

　　在多通道设计上，FB-DIMM非常灵活，你可以使用单通道、双通道、四通道或者是六通道，几乎可以同Rambus公司的XDR内存相媲美，其中关键便是串行总线设计。为了更好说明这一点，我们不妨引入DRR2内存来作为对比。

　　根据前面所述，大家可知每条FB-DIMM为24位，但它是由24条高速串行通路组成，不存在信号同步化的问题，对应主板PCB的线路也根本不必讲究长度一致，设计难度得到有效控制。从线路数量来考虑情况也与之类似，因使用差分信号技术，传输一个数据需要占用两条线路，那么单个FB-DIMM通道就一共需要48条数据线路，再加上12条地线、6条供电线路和3条共享的线路，线路总数只有69条。与之形成鲜明对比的是，一条DDR2模组总共需要用到240条线路，足足是FB-DIMM的三倍还多。而且DDR2内存的数据线路必须保持严格一致，设计难度较大。

　　从对比中大家可以看到二者的明显差别，即便是单通道DDR2系统，主板PCB上的空间被密密麻麻、设计极其复杂的蛇形线路占据，没有任何空余的地方。此外，数据线路和地线总共要占据两层PCB，供电线路又要占据一层，资源占用比较厉害。而图5右侧的双通道FB-DIMM方案就简单了许多，传输线路只占据极少的一部分PCB区域，总共只要两层PCB即可，差异极为明显。

　　目前，业界已很好地掌握了双通道DDR/DDR2技术，PCB设计人员可以在北桥芯片/CPU与内存DIMM槽间的空位设计出480条连接线路，至少其中的128条数据线需要保持严格一致。那么，FB-DIMM的多通道设计就变得非常自然了，六通道也只需要使用到414条连接线路，这些线路几乎都不需要保持严格一致的长度，实现成本比双通道DDR/DDR2要低得多。

　　高性能并非FB-DIMM的唯一优点，对服务器系统来说，FB-DIMM另一个关键的优点是它可实现超大容量。每个FB-DIMM通道都可以最多串联8条内存，一个服务器系统最多可以实现6个通道，装载48条FB-DIMM内存，而每条FB-DIMM内存的最大容量达到4GB，这样该系统可容纳的最高容量就达到了192GB。这么大的容量对于普通服务器没有什么意义，但对于高端系统乃至超级计算机，FB-DIMM带来的容量增益就非常明显。

　　要将如此之多的FB-DIMM内存插槽放置在主板上肯定是个大麻烦。显然，若采用现行内存槽方案，将导致主板PCB面积难以控制，为此，Intel为FB-DIMM系统定义了全新的连接模式，通过一块扩展板来实现多模组的连接。

　　我们先来看看最基础的FB-DIMM，如图所示，二者分别为单、双条FB-DIMM的连接形式，连接方法与现有DDR内存没甚么不同，区别只是在于特殊的总线连接而已，内存控制器通过高速串行总线与各条FB-DIMM模组的缓冲控制芯片连接，但如果要为这套系统安装数十条FB-DIMM模组，那又该怎么办?

　　FB-DIMM 1.0标准对此作出了明确的定义。主板上提供6个扩展槽，每个槽对应一个通道。每个扩展槽上可直接连接FB-DIMM模组或者是内存扩展板，每个扩展板上又有8个FB-DIMM连接槽，只要你愿意，可以将8条模组插在扩展板上，然后再将该内存扩展板插在主板上，依此类推，完成6通道、48条内存的安装。这种方法充分利用了机箱内部空间，巧妙解决了多模组安装的难题，构建高效能系统就显得更具可操作性。

　　七、FB-DIMM模组的物理规格

　　FB-DIMM 1.0标准对模组的物理规格作出了相当详细的定义，具体包括模组尺寸、金手指设计以及相关的电压参数等。在这些方面，FB-DIMM并没有太出奇的地方，Intel更多考虑到与现行生产设备的兼容问题，如FB-DIMM模组的尺寸为133.5毫米×30.5毫米，同现有的服务器内存完全一样。

　　模组中可以容纳9颗、18颗或36颗DDR2/DDR3规格的内存芯片，其中18颗芯片设计为标准方案—PCB的背面容纳10颗、正面为8颗，正面中间位置留给缓冲控制芯片。如果要采用36颗芯片的高容量方案，估计要使用芯片叠加技术才行。另外，FB-DIMM模组的金手指仍有240个，与DDR2内存相同，区别只是缺口的位置不同而已。

　　这种设计其实也是为兼容现有生产设备之故，FB-DIMM的有效针脚只有69个，我们可以从下图的FB-DIMM模组中看到，只有正面左侧的金手指有连接到缓冲控制芯片的线路，其余位置的金手指并没有连接线路，只是做做样子而已。也许很多人会认为，直接设计为69个金手指会更经济一些，但这样做就必须对现有的生产设备作较大的调整，花费的成本反而更高。