邀请海报上的详细信息说明华为将在8月31日发表主旨演讲。
华为一直在参与德国柏林的IFA展会。其最新一次亮相成功推出了麒麟970，这是一款10nm FinFET芯片组，可在P20 Pro、荣耀10等手机中找到。现在，一款全新的芯片组有望很快亮相。
麒麟980即将到来
邀请海报的发布意味着华为将展示其高端旗舰智能手机，但除此之外，在活动上还可能展示麒麟980的全部内容。该片上系统（SoC）将采用台积电的7nm FinFET技术制造，性能至少提高20％、能效提高40％。这对于采用这种芯片组的智能手机来说非常有用，因为它可以提高电池寿命并提高每瓦性能比。
之前泄露的规格显示，麒麟980中运行的CPU将由四个Cortex-A77内核和四个较小的Cortex-A55内核组成，最高主频2.8GHz、功能强劲。GPU也将搭载华为自己的产品，据称比目前Snapdragon 845中的图形处理器Adreno 630 GPU快1.5倍。
麒麟970是华为首款采用神经处理单元（NPU）的芯片组，而麒麟980或将使用寒武纪的第三代IP产品寒武纪1M。寒武纪1M提供2Tops、4Tops、8Tops三种规格，具体取决于所需的AI处理水平。它可能有助于增益未来华为智能手机中相机功能的色彩科学，令拍摄出的图像和视频提供最佳的色彩准确度。
然而，麒麟980可能不是华为首款支持5G连接的芯片组。
可能最先搭载于华为Mate 20
第一款可能配备麒麟980的智能手机将是Mate 20/Mate 20 Pro。据此前报道，Mate 20或Mate 20 Pro将使用由三星制造的6.9英寸大型OLED屏幕，从而提供惊人的色彩准确度、视角和最大亮度等级。
很可能Mate 20具有双摄像头设置，而Mate 20 Pro则升级为后置三摄像头单元，就像P20 Pro一样——不同之处在于Mate 20 Pro可能具有更好的相机硬件，其中包括更好的相机传感器、ISP、DSP等，这将更受那些喜欢用手机拍摄图像和视频的买家的欢迎。
